mc54/74hct244a
high–speed cmos 逻辑 数据
dl129 — rev 6
5 MOTOROLA
外形 维度
j 后缀
陶瓷的 包装
情况 732–03
公布 e
n 后缀
塑料 包装
情况 738–03
公布 e
dw 后缀
塑料 soic 包装
情况 751d–04
公布 e
注释:
1. leads 在里面 0.25 (0.010) 直径, 真实
位置 在 seating 平面, 在 最大
材料 情况.
2. 维度 l 至 中心 的 leads 当
formed 并行的.
3. 维度 一个 和 b 包含 meniscus.
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
INCHESMILLIMETERS
一个
23.88 25.15 0.940 0.990
B
6.60 7.49 0.260 0.295
C
3.81 5.08 0.150 0.200
D
0.38 0.56 0.015 0.022
F
1.40 1.65 0.055 0.065
G
2.54 bsc 0.100 bsc
H
0.51 1.27 0.020 0.050
J
0.20 0.30 0.008 0.012
K
3.18 4.06 0.125 0.160
L
7.62 bsc 0.300 bsc
M
0 15 0 15
N
0.25 1.02 0.010 0.040
____
一个
20
110
11
B
F
C
SEATING
平面
D
H
G
K
N
J
M
L
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
3. 维度 l 至 中心 的 含铅的 当
formed 并行的.
4. 维度 b 做 不 包含 模型
flash.
M
L
J
20 pl
M
B
M
0.25 (0.010) T
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
MILLIMETERSINCHES
一个
25.66 27.171.010 1.070
B
6.10 6.600.240 0.260
C
3.81 4.570.150 0.180
D
0.39 0.550.015 0.022
G
2.54 bsc0.100 bsc
J
0.21 0.380.008 0.015
K
2.80 3.550.110 0.140
L
7.62 bsc0.300 bsc
M
0 150 15
N
0.51 1.010.020 0.040
____
E
1.27 1.770.050 0.070
1
11
10
20
–A–
SEATING
平面
K
N
FG
D
20 pl
–T–
M
一个
M
0.25 (0.010) T
E
B
C
F
1.27 bsc0.050 bsc
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每
ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 维度 一个 和 b 做 不 包含
模型 protrusion.
4. 最大 模型 protrusion 0.150
(0.006) 每 一侧.
5. 维度 d 做 不 包含
dambar protrusion. 容许的
dambar protrusion 将要 是 0.13
(0.005) 总的 在 excess 的 d 维度
在 最大 材料 情况.
–A–
–B–
20
1
11
10
S
一个
M
0.010 (0.25) B
S
T
D
20X
M
B
M
0.010 (0.25)
P
10X
J
F
G
18X
K
C
–T–
SEATING
平面
M
R
x 45
_
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
INCHESMILLIMETERS
一个
12.65 12.95 0.499 0.510
B
7.40 7.60 0.292 0.299
C
2.35 2.65 0.093 0.104
D
0.35 0.49 0.014 0.019
F
0.50 0.90 0.020 0.035
G
1.27 bsc 0.050 bsc
J
0.25 0.32 0.010 0.012
K
0.10 0.25 0.004 0.009
M
0 7 0 7
P
10.05 10.55 0.395 0.415
R
0.25 0.75 0.010 0.029
__
__