slus593b −12月 2003 − 修订 april 2004
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布局 仔细考虑
这 powerpad
包装
这 powerpad 包装 提供 低 热的 阻抗 为 热温 除去 从 这 设备. 这 powerpad
derives 它的 名字 和 低 热的 阻抗 从 这 大 使牢固结合 垫子 在 这 bottom 的 这 设备. 为
最大 热的 效能, 这 电路 板 必须 有 一个 范围 的 焊盘-tinned-铜 underneath 这
包装. 这 维度 的 这个 范围 取决于 在 这 大小 的 这 powerpad 包装. 为 一个 16-管脚 tssop
(pwp)包装 维度 的 这 电路 板 垫子 范围 是 5 mm x 3.4 mm
[2]
. 这 维度 的 这 包装
垫子 是 显示 在 图示 14.
热的vias 连接 这个 范围 至 内部的 或者 外部 铜 平面 和 应当 有 一个 drill 直径 sufficiently
小 所以 那 这 通过 孔 是 effectively plugged 当 这 barrel 的 这 通过 是 镀有 和 铜. 这个 plug 是
需要 至阻止 wicking 这 焊盘 away 从 这 接口 在 这 包装 身体 和 这 焊盘-tinned
范围 下面 这 设备 在 焊盘 软熔焊接. drill diameters 的 0.33 mm (13 毫英寸) 工作 好 当 1-oz 铜
是 镀有 在 这 表面 的 这 板 当 同时发生地 镀层这 barrel 的 这 通过. 如果这 热的 vias 是 不
plugged 当 这 铜 镀层 是 执行, 然后 一个 焊盘 掩饰 材料 应当 是 使用 至 cap 这 vias 和
一个 直径 equal 至 这 通过 直径 的 0.1 mm 最小. 这个 capping 阻止 这 焊盘 从 正在 wicked
通过这 thermal vias 和 可能地 creating 一个 焊盘 void 下面 这 包装. 谈及 至
PowerPADThermally
增强 包装
[2]
和 这 机械的 illustration 在 这 终止 的 这个 文档 为 更多 信息 在 这
powerpad 包装.
热的 垫子
6,60 mm
6,20 mm
4,50 mm
4,30 mm
8
1
2,31 mm
1,75 mm
5,10 mm
4,90 mm
2,46 mm
1,86 mm
图示 15. powerpad 维度
场效应晶体管 包装
场效应晶体管 包装 选择 取决于 在 场效应晶体管 电源 消耗 和 这 projected 运行 情况.
在 一般, 为 一个 表面-挂载 产品, 这 dpak 样式 包装 提供 这 最低 热的 阻抗
(
θ
JA
) 和, 因此, 这 最高的 电源消耗 能力. 不管怎样,这 effectiveness 的 这 dpak depends
在 恰当的 布局 和 热的 管理. 这
θ
JA
指定 在 这 场效应晶体管 数据 薄板 谈及 至 一个 给
铜 范围 和 厚度. 在 大多数 具体情况, 一个 最低 热的 阻抗 的 40
°
c/w 需要 一个 正方形的 inch
的 2-ounce 铜 在 一个 g−10/fr−4 板. 更小的 热的 阻抗 能 是 达到 在 这 费用 的 板
范围. 请 谈及 至 这 选择 场效应晶体管’s 数据 薄板 为 更多 信息 关于 恰当的 挂载.
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