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
1996 微芯 技术 公司
初步的
ds21170a-页 11
24c01sc/02sc产品 identiﬁcation 系统
至 顺序 或者 至 获得 信息 (e.g., 在 pricing 或者 传送), 请 使用 这 列表 部分 号码, 和 谈及 至 这 工厂 或者 这 列表
销售 ofﬁces.
消逝 厚度
Blank = 11 毫英寸
08 = 8 毫英寸
其它 消逝 thicknesses 有, 请
咨询 工厂.
包装:
S = 消逝 在 薄脆饼 pak
W = 薄脆饼
WF = sawed 薄脆饼 在 框架
温度
Blank = 0
°
c 至 +70
°
C
范围:
设备:
24C01SC
1k 1
2
c iso smart card 消逝
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2
c iso smart card 消逝
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24c01sc/02sc  1996 微芯技术公司初步的 ds21170a-页 11 24c01sc/02sc产品 identiﬁcation 系统至顺序或者至获得信息 (e.g., 在 pricing 或者传送), 请使用这列表部分号码, 和谈及至这工厂或者这列表销售 ofﬁces. 消逝厚度 Blank = 11 毫英寸 08 = 8 毫英寸其它消逝 thicknesses 有, 请咨询工厂. 包装: S = 消逝在薄脆饼 pak W = 薄脆饼 WF = sawed 薄脆饼在框架温度 Blank = 0 ° c 至 +70 ° C 范围: 设备: 24C01SC 1k 1 2 c iso smart card 消逝 24C02SC 2k 1 2 c iso smart card 消逝 24c01sc/02sc — /s XX

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