rev. pra | 页 16 的 54 | 九月 2004
adsp-21365/6 初步的 技术的 数据
最大 电源 消耗
这 数据 在 这个 表格 是 为基础 在 theta ja (
θ
JA
) established 每
电子元件工业联合会 standards jesd51-2 和jesd51-6. 看 engineer-至-
engineer 便条 (ee-tbd) 为 further 信息. 为 informa-
tion 在 包装 热的 规格, 看热的
特性 在 页 44.
绝对 最大 比率
静电释放 敏锐的
定时 规格
这 adsp-21365/6’s 内部的 时钟(一个 多样的 的 clkin) pro-
vides 这 时钟 信号 为 timing 内部的 记忆, 处理器
核心, 串行 端口, 和 并行的 port (作 必需的 为 读/写
strobes 在 asynchrono美国 进入 模式). 在 重置, 程序
这 比率 在 这 处理器’s 内部的 时钟 频率 和
外部 (clkin) 时钟 频率 和 这 clkcfg1–0 管脚
(看表格 7 在 页 14). 至 决定 切换 发生率
为 这 串行 端口, 分隔 向下 这 内部的 时钟, 使用 这
可编程序的 分隔物 控制 的各自 端口 (divx 为 这 串行
端口).
这 adsp-21365/6’s 内部的 时钟switches 在 高等级的 frequen-
cies 比 这 系统 输入 clock (clkin). 至 发生 这
内部的 时钟, 这 处理器 使用一个 内部的 阶段-锁 循环
最大值 包围的
温度
1
1
电源 消耗 更好 比 那 列表 above 将 导致 永久的 损坏 至 这 设备.
为 更多 信息, 看 这rmal characteristics 在 页 44.
144 int–hs
LQFP
2
2
热温 slug 焊接 至 pcb
144 int–hs
LQFP
3
3
热温 slug 不 焊接 至 pcb
136 迷你-
BGA
4
4
热的 vias 在 pcb
136 迷你-
BGA
5
5
非 热的 vias 在 pcb
70
°
C 3.33w 2.10w 2.44w 2.18w
85
°
C 2.42w n/一个 1.77w n/一个
105
°
c1.21wn/一个/一个/一个
参数 比率
内部的 (核心) 供应 电压 (V
DDINT
)
1
1
压力 更好 比 那些 列表 在之上将 导致 永久的 damage 至 这 设备.
这些 是 压力 比率 仅有的; 函数的 运作 的 这 设备 在 这些 或者 任何 其它
情况 更好 比 那些 表明 在 the 运算的 sections的 这个 规格
是 不 暗指. 暴露 至 绝对 毫安ximum 比率 情况为 扩展 时期
将 影响 设备 可靠性.
–0.3 v 至 +1.5 v
相似物 (pll) 供应 电压 (一个
VDD
)
1
–0.3 v 至 +1.5 v
外部 (i/o) 供应 电压 (v
DDEXT
)
1
–0.3 v 至 +4.6 v
输入 voltage–0.5 v 至 v
DDEXT
1
+ 0.5 v
输出 电压 swing–0.5 v 至 v
DDEXT
1
+ 0.5 v
加载 电容
1
200 pf
存储 温度 范围
1
–65
°
c 至 +150
°
C
接合面 温度 下面 偏差 125
°
C
提醒
静电释放 (静电的 释放) sensitive 设备. 静电的 charges 作 高 作 4000v readily
accumulate 在 这 人 身体 和 测试 equipment 和 能 释放 没有 发现.
虽然 这 adsp-21365/6 特性 专卖的静电释放 保护 电路系统, 永久的 损坏
将 出现 在 设备 subjected 至 高-活力 静电的 discharges. 因此, 恰当的 静电释放
预防措施 是 推荐 至 避免 效能 降级 或者 丧失 的 符合实际.
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