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rhb (s-pqfp-n32)
热的 信息
热的 垫子 mechanical 数据
exposed 热的 垫子 维度
QFND028
便条: 所有 直线的 维度 是 在 毫米
bottom 视图
exposed 热的 垫子
9
16
32
25
1
8
24 17
这个 包装 包含 一个 exposed 热的 垫子 那 是设计 至 是 连结 直接地 至 一个 外部
散热器. 这 热的 垫子 必须 是 焊接 直接地 至 这 打印 电路 板 (pcb). 之后 焊接, 这 pcb
能 是 使用 作 一个 散热器. 在 增加, 通过 这 使用 的热的 vias, 这 热的 垫子 能 是 连结 直接地
至 一个 地面 平面 或者 特定的 散热器 结构 设计 在至 这 pcb. 这个 设计 optimizes 这 热温 转移
从 这 整体的 电路 (ic).
为 额外的 信息 在 这 四方形 flatpack 非-含铅的(qfn) 包装 和 如何 至 引领 有利因素 的 它的 热温
dissipating abilities, 谈及 至 应用 report,
四方形 flatpack 非-含铅的 逻辑 包装
, 德州 器械
literature 非. scba017 和 应用 report,
56-管脚 四方形 flatpack 非-含铅的 逻辑 包装
, 德州
器械 literature 非. scea032. 两个都 documents 是 有 在 www.德州仪器.com.
这 exposed 热的 垫子 维度 为 这个 包装 是 显示 在 这 下列的 illustration.
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3,15
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