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anpec electronics corp.
rev. 一个.3 - oct., 2003
APL5332
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图示 3 显示 一个 板 布局 使用 这 sop-8-p
包装. 这 demoboard 是 制造 的 fr-4 材料
和 是 一个 二-layer pcb. 这 板 大小 和 厚度
是 65mm* 65mm 和 1.6mm. 这 铜 厚度
的 顶 和 bottom layers 是 2 oz. 这 partial 布局
周围 apl5332 是 作 这 详细信息 在之上 和 显示 在
这 图示 2. 它 使用 15mil vias 至 连接 这 顶 和
bottom 地面 平面. 这
θ
JA
的 这 apl5332 (sop-8-
p) 挂载 在 这 demodoard 是 关于 41.3
o
c/w 在
自由 空气. 假设 这 t
一个
=25
o
c 和 这 最大
T
J
=150
o
c (典型 热的 限制 温度), 这 maxi-
mum 电源 消耗 是 计算 作 :
P
d(最大值)
= (150 - 25) / 41.3
= 3.03w
如果 这 t
J
是 设计 至 是 在下 125
o
c, 这 计算
电源 消耗 应当 是 较少 比 :
P
D
= (125 - 25) / 41.3
= 2.42w
应用 信息
图示 3(b) 顶 layer
图示 3(c) bottom layer
图示 3(一个) topover layer
APL5332
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