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once 这 值 的 p
d(最大值)
是 知道, 这 最大 permis-
sible 值 的 r
Q
JA
能 是 计算:
R
Q
JA
=
(2)
这 值 的 r
Q
JA
能 然后 是 对照的 和 那些 在
这 包装 部分 的 这 数据 薄板. 那些 包装 和
R
Q
JA
's 较少 比 这 计算 值 在 等式 2 将
保持 这 消逝 温度 在下 150¡c.
在 一些 具体情况, 毫无 的 这 包装 将 是 sufficient 至
dissipate 这 热温 发生 用 这 ic, 和 一个 外部
散热器 将 是 必需的.
一个 热温 下沉 effectively 增加 这 表面 范围 的 这
包装 至 改进 这 流动 的 热温 away 从 这 ic 和
在 这 surrounding 空气.
各自 材料 在 这 热温 流动 path 在 这 ic 和
这 外部 环境 将 有 一个 热的 阻抗.
像 序列 电的 抵制, 这些 抵制 是
summed 至 决定 这 值 的 r
Q
JA
:
R
Q
JA
= r
Q
JC
+ r
Q
CS
+ r
Q
SA
(3)
在哪里:
R
Q
JC
= 这 junctionÐtoÐcase 热的 阻抗,
R
Q
CS
= 这 caseÐtoÐheatsink 热的 阻抗, 和
R
Q
SA
= 这 heatsinkÐtoÐambient 热的 阻抗.
R
Q
JC
呈现 在 这 包装 部分 的 这 数据 薄板. 像
R
Q
JA
, 它 too 是 一个 函数 的 包装 类型. r
Q
CS
和 r
Q
SA
是 功能 的 这 包装 类型, 散热器 和 这 inter-
面向 在 它们. 这些 值 呈现 在 热温 下沉 数据
薄板 的 热温 下沉 manufacturers.
150¡c - t
一个
P
D
应用 图解
CS8151
热温 sinks
V
在
Smart
调整器
V
输出
I
输出
I
在
I
Q
控制
特性
}
图示 6. 单独的 输出 调整器 和 关键 效能 参数
labeled.
C
延迟
C
延迟
wake 向上
______
重置
WDI
V
输出
V
在
C
2
V
CC
i/o
i/o
电池
微处理器
CS8151
______
重置
C
1
地
应用 图解
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