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产品 数据 薄板 rev. 03 — 4 april 2005 19 的 24
飞利浦 半导体
74hc164; 74hct164
8-位 串行-在, 并行的-输出 变换 寄存器
图 13. 包装 外形 sot337-1 (ssop14)
单位 一个
1
一个
2
一个
3
b
p
cD
(1)
E
(1)
eH
E
LL
p
QZywv
θ
REFERENCES
外形
版本
EUROPEAN
PROJECTION
公布 日期
IEC 电子元件工业联合会 JEITA
mm
0.21
0.05
1.80
1.65
0.25
0.38
0.25
0.20
0.09
6.4
6.0
5.4
5.2
0.65 1.25 0.2
7.9
7.6
1.03
0.63
0.9
0.7
1.4
0.9
8
0
o
o
0.13 0.1
维度 (mm 是 这 原来的 维度)
便条
1. 塑料 或者 metal 突出物 的 0.25 mm 最大 每 一侧 是 不 包含.
sot337-1
99-12-27
03-02-19
(1)
w
M
b
p
D
H
E
E
Z
e
c
v
M
一个
X
一个
y
1
7
14
8
θ
一个
一个
1
一个
2
L
p
Q
detail x
L
(一个 )
3
mo-150
管脚 1 index
0 2.5 5 mm
规模
ssop14: 塑料 shrink 小 外形 包装; 14 leads; 身体 宽度 5.3 mm
sot337-1
一个
最大值
2