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产品 数据 薄板 rev. 03 — 4 april 2005 20 的 24
飞利浦 半导体
74hc164; 74hct164
8-位 串行-在, 并行的-输出 变换 寄存器
图 14. 包装 外形 sot402-1 (tssop14)
单位 一个
1
一个
2
一个
3
b
p
cD
(1)
E
(2) (1)
eH
E
LL
p
QZywv
θ
REFERENCES
外形
版本
EUROPEAN
PROJECTION
公布 日期
IEC 电子元件工业联合会 JEITA
mm
0.15
0.05
0.95
0.80
0.30
0.19
0.2
0.1
5.1
4.9
4.5
4.3
0.65
6.6
6.2
0.4
0.3
0.72
0.38
8
0
o
o
0.13 0.10.21
维度 (mm 是 这 原来的 维度)
注释
1. 塑料 或者 metal 突出物 的 0.15 mm 最大 每 一侧 是 不 包含.
2. 塑料 interlead 突出物 的 0.25 mm 最大 每 一侧 是 不 包含.
0.75
0.50
sot402-1 mo-153
99-12-27
03-02-18
w
M
b
p
D
Z
e
0.25
17
14
8
θ
一个
一个
1
一个
2
L
p
Q
detail x
L
(一个 )
3
H
E
E
c
v
M
一个
X
一个
y
0 2.5 5 mm
规模
tssop14: 塑料 薄的 shrink 小 外形 包装; 14 leads; 身体 宽度 4.4 mm
sot402-1
一个
最大值
1.1
管脚 1 index