飞利浦 半导体
74hc164; 74hct164
8-位 串行-在, 并行的-输出 变换 寄存器
9397 750 14693 © koninklijke 飞利浦 electronics n.v. 2005. 所有 权利 保留.
产品 数据 薄板 rev. 03 — 4 april 2005 21 的 24
图 15. 包装 外形 sot762-1 (dhvqfn14)
终端 1
index 范围
0.51
一个
1
E
h
b
单位
ye
0.2
c
REFERENCES
外形
版本
EUROPEAN
PROJECTION
公布 日期
IEC 电子元件工业联合会 JEITA
mm
3.1
2.9
D
h
1.65
1.35
y
1
2.6
2.4
1.15
0.85
e
1
2
0.30
0.18
0.05
0.00
0.05 0.1
维度 (mm 是 这 原来的 维度)
sot762-1 mo-241 - - -- - -
0.5
0.3
L
0.1
v
0.05
w
0 2.5 5 mm
规模
sot762-1
dhvqfn14: 塑料 双 在-线条 兼容 热的 增强 非常 薄的 四方形 flat 包装; 非 leads;
14 terminals; 身体 2.5 x 3 x 0.85 mm
一个
(1)
最大值
一个
一个
1
c
detail x
y
y
1
C
e
L
E
h
D
h
e
e
1
b
26
13
9
8
7
1
14
X
D
E
C
B
一个
02-10-17
03-01-27
终端 1
index 范围
交流
C
B
v
M
w
M
E
(1)
便条
1. 塑料 或者 metal 突出物 的 0.075 mm 最大 每 一侧 是 不 包含.
D
(1)