应用 信息
(持续)
但是 和 铜 areas 更好 比 大概 3 在
2
, 仅有的
小 改进 在 热温 消耗 是 认识到. 如果 fur-
ther 热的 改进 是 需要, 翻倍 sided 或者 mul-
tilayer pc-板 和 大 铜 areas 是 推荐.
这 曲线 显示 在
图示 20
显示 这 LM2595S (至-263
包装) 接合面 温度 上升 在之上 包围的 tempera-
ture 和 一个 1A 加载 为 各种各样的 输入 和 输出 电压. 这个
数据 是 带去 和 这 电路 运行 作 一个 buck 切换
调整器 和 所有 组件 挂载 在 一个 PC 板 至
simulate 这 接合面 温度 下面 真实的 运行
情况. 这个 曲线 能 是 使用 为 一个 快 审查 为 这
近似的 接合面 温度 为 各种各样的 情况, 但是
是 知道 那 那里 是 许多 factors 那 能 影响 这 junc-
tion 温度.
为 这 最好的 热的 效能, 宽 铜 查出 和
generous amounts 的 打印 电路 板 铜 应当 是
使用 在 这 板 布局. (一个 例外 至 这个 是 这 输出
(转变) 管脚, 这个 应当 不 有 大 areas 的 铜.)
大 areas 的 铜 提供 这 最好的 转移 的 热温
(更小的 热的 阻抗) 至 这 surrounding 空气, 和 移动的
空气 lowers 这 热的 阻抗 甚至 更远.
包装 热的 阻抗 和 接合面 温度 上升
号码 是 所有 近似的, 和 那里 是 许多 factors
那 将 影响 这些 号码. 一些 的 这些 factors 包含
板 大小, shape, 厚度, 位置, location, 和 甚至
板 温度. 其它 factors 是, 查出 宽度, 总的
打印 电路 铜 范围, 铜 厚度, 单独的- 或者
翻倍-sided, multilayer 板 和 这 数量 的 焊盘 在
这 板. 这 成效 的 这 PC 板 至 dissipate
热温 也 取决于 在 这 大小, quantity 和 间隔 的 其它
组件 在 这 板, 作 好 作 whether 这 surround-
ing 空气 是 安静的 或者 移动的. 此外, 一些 的 这些 混合-
nents 此类 作 这 catch 二极管 将 增加 热温 至 这 PC 板
和 这 热温 能 相异 作 这 输入 电压 改变. 为 这
inductor, 取决于 在 这 物理的 大小, 类型 的 核心 mate-
rial 和 这 直流 阻抗, 它 可以 也 act 作 一个 热温 下沉
带去 热温 away 从 这 板, 或者 它 可以 增加 热温 至 这
板.
ds012565-34
电路 数据 为 温度 上升 曲线
至-220 包装 (t)
电容 通过 孔 electrolytic
Inductor 通过 孔, schott, 68 µH
二极管 通过 孔, 3A 40v, 肖特基
PC 板 3 正方形的 英寸 单独的 sided 2 oz. 铜
(0.0028")
图示 19. 接合面 温度 上升, 至-220
ds012565-35
电路 数据 为 温度 上升 曲线
至-263 包装 (s)
电容 表面 挂载 tantalum, 模塑的 “D” 大小
Inductor 表面 挂载, schott, 68 µH
二极管 表面 挂载, 3A 40v, 肖特基
PC 板 3 正方形的 英寸 单独的 sided 2 oz. 铜
(0.0028")
图示 20. 接合面 温度 上升, 至-263
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